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深圳市森力普电子有限公司
联系人:付先生 先生 (经理)
电 话:0755-27588423-813
手 机:15712072614

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供应测试治具

  • 发布时间:2015年08月04日
  • 有 效 期:2016年02月03日
详细说明

    ICT测试治具

   专业制作高精度ICT治具,适用于常用ICT设备TRI、Okano、Tescon、Jet、Takaya、Hioki、Hibex、Possehl、Concord、GW、System、SRC等。



我们采用INGUN和QA两种探针供客户选择,并根据客户实际的测试强度及频率,合理建议客户采用相应的结构和有针对性地选择材料。

 

FCT功能测试治具

     根据客户的测试要求,图纸及参考方案进行设计,利用手柄、气缸、齿轮、轴承、滑轨、电机等,制作方便、经济的各种手动功能测试治具、气动功能测试治具和电动功能测试治具。

 

BGA微针测试    

    根据客户的测试要求,图纸及参考方案进行设计,利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm,钻孔间距0.25mm,钻孔孔径0.2mm,采用精密测试探针(单头或者双头)和防静电材料制作制作BGA精密夹具。测试BGA开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。

        广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。

 

FPC微针测试    

    根据客户的测试要求,图纸及参考方案进行设计,利用高精度CNC,钻孔精度0.01mm,钻孔间距0.25mm,钻孔孔径0.2mm,采用精密测试探针(单头或者双头)和防静电材料制作制作FPC精密夹具。测试FPC开路、短路、虚韩、漏件、错件、反向、IC空焊等自动化测试系统开发。

        广泛用于手机、GPS、U盘、显卡、主板、通讯产品、MP3/MP4、等各类型电子产品。

 
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